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LED的散热问题是LED厂家最头痛的问题,不过可以采用铝基板设计加工,因为铝的导热係数高,散热好,可以有效的将内部热量导出。铝基板设计加工是一种独特的金属基覆铜板,具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。设计时也要儘量将PCB靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的热阻。

一、铝基板设计加工的特点

1.  采用表面贴装技术(SMT);

2.  在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;

3.  降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;

4.  缩小产品体积,降低硬体及装配成本;

5.  取代易碎的陶瓷基板,获得更好的机械耐久力。

二、铝基板设计加工的结构

铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:

CIREUITL.LAYER线路层:相当于普通PCB的覆铜板,线路铜箔厚度LOZ10OZ

DIELCCTRICLAYER绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。

BASELAYER基层:是金属基板,一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。

电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路,使元件的各个部件相互连接,一般情况下,电路层要求具有很大的载流能力,从而应使用较厚的铜箔,厚度一般35ΜM~280ΜM;导热绝缘层是铝基板设计加工核心技术之所在,它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成,热阻小,粘弹性能优良,具有抗热老化的能力,能够承受机械及热应力。

高性能铝基板设计加工的导热绝缘层正是使用了此种技术,使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板设计加工的支撑构件,要求具有高导热性,一般是铝板,也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性),适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器,体积大大缩小、散热效果极好,良好的绝缘性能和机械性能。

三、铝基板设计加工的用途

用途:功率混合ICHIC)。

1.   音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。

2.   电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。

3.   通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。

4.   办公自动化设备:电动机驱动器等。

5.   汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。

6.   电脑:CPU`软碟驱动器`电源装置等。

7.   功率模组:换流器`固体继电器`整流电桥等。

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