公司动态-铝基板设计加工_软板加工生产_电路板打样_FPC加工生产_昆山电路板工厂_上海PCB生产加工

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无线宽带网络、通信、卫星通信的发展推动电子设备向高速与高频化方向发展。诸如卫星系统、移动通信回传基站以及汽车雷达等设备都必须采用高频电路板加工设计,而最终这些高频电路板加工电路都有赖于高频电路板加工才能得以实现。由于高频电路板加工对材料有着更高的要求,那些在高频电路板加工特殊材料领域拥有核心技术资源的公司也都更加重视相关业务的投入,其中拥有180年历史的老牌企业罗杰斯公司(ROGERS)就将先进高频电路板加工材料作为核心业务,其高频电路板加工材料应用领域包括卫星系统、通信基站、汽车雷达以及移动终端设备。

通常像射频( RF )和微波( MW )这类工作频率在1GHz以上的电路可以定义为高频电路,电子设备的高频化趋势对高频电路板加工提出了更高的要求,罗杰斯公司亚太区市场副总裁刘建军认为,高频电路板加工首先要求更高的热处理能力,小型化、更高的数字传输速率趋势要求PCB能有更好的热传导性、更高的介电常数( Dk ) 和更低的介质损耗( Df ) 。罗杰斯公司高频电路板加工材料事业部亚洲区市场发展经理杨熹表示,Dk 的大小是按照设计需要而定,并不一定说小就是好。高D k会使信号传输速度变慢,但这并不是高频电路板加工所遇的主要问题。Dk稳定是对板材可靠性的要求,越稳定越好。Df值则必须小,以减少信号损耗。另外,基材与铜箔的热膨胀系数(CTE)要尽量一致,高一致性有利于提高稳定性,避免在冷热变化中造成断孔。其他特性要求包括低吸水性(在潮湿环境中保证稳定的Dk和Df值)、耐热性、易加工性、剥离强度等


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