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1. 在制定柔性电路板生产加工工艺程序,要合理、要准确、易懂可行;

2. 在首道柔性电路板生产加工工序中,应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号 或标志;

3。 在钻孔柔性电路板生产加工工序中,应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量;

4。 在柔性电路板生产加工进行孔化时,要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定;

5。 柔性电路板生产加工孔后进行电镀时,要注明初始电流大小及回原正常电流大小的柔性电路板生产加工工艺方法;

6. 柔性电路板生产加工过程中在图形转移时,要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后,再进行曝光;

7. 柔性电路板生产加工过程中曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影;

8. 柔性电路板生产加工过程中图形电镀加厚时,要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查;镀铜厚度 及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等;

9. 柔性电路板生产加工过程中进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时,要注明镀层厚度;

10. 柔性电路板生产加工过程中蚀刻时要进行首件试验,条件确定后再进行蚀刻,蚀刻后必须中和处理;

11. 柔性电路板生产加工过程中在进行多层板生产过程中,要注意内层图形的检查或AOI检查,合格后再转入下道工序;

12. 柔性电路板生产加工过程中在进行层压时,应注明工艺条件;

13. 柔性电路板生产加工过程中有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位;

14。 柔性电路板生产加工过程中如进行热风整平时,要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项;

15. 柔性电路板生产加工过程中成型时,要注明工艺要求和尺寸要求;

16. 柔性电路板生产加工过程中在关键工序中,要明确检验项目及电测方法和技术要求。


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