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高频电路板加工基板材料的基本特性要求有以下几点:

(1) 高频电路板加工基板材料介电常数(Dk)必须小而且很稳定,高频电路板加工基板材料介电常数通常是越小越好,信号的传送速率与高频电路板加工基板材料材料介电常数的平方根成反比,高频电路板加工基板材料介电常数高介电常数容易造成信号传输延迟。

(2) 高频电路板加工基板材料介质损耗(Df)必须小,这主要影响到信号传送的品质,高频电路板加工基板材料介质损耗越小使信号损耗也越小。

(3) 高频电路板加工基板材料与铜箔的热膨胀系数尽量一致,因为高频电路板加工基板材料与铜箔的热膨胀系数不一致会在冷热变化中造成铜箔分离。

(4) 高频电路板加工基板材料吸水性要低、吸水性高就会在受潮时影响高频电路板加工基板材料介电常数与介质损耗。

(5) 高频电路板加工基板材料其它耐热性、抗化学性、冲击强度、剥离强度等亦必须良好。

一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。目前较多采用的高频电路板加工基材是氟糸介质基板,如聚四氟乙烯(PTFE),平时称为特氟龙,通常应用在5GHz以上。另外还有用FR-4或PPO基材,可用于1GHz~10GHz之间的产品。

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